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SDH光电一体化设备特点
SDH 光电一体化设备展现出强大的性能。它具备大容量高低阶调度能力,可提供最大 160G 的高阶交叉能力以及 20G 的低阶交叉能力。当作为 10G 系统时,该设备最大能够支持 4 个 10G 光方向;而作为 2.5G 系统时,最大可支持 16 个 2.5G 光方向。
此设备业务槽位极为丰富,最多支持 14 个业务槽位,完全能够满足复杂组网的严苛要求。它支持高密度的 10G、2.5G、622M、155M、GE、FE 以及 PCM 业务板,已然达到业界一流水准。单设备最大可支持 420 个 E1、300 路 64K PCM 业务、64 个 155M 光方向。
该设备支持双总线、单板 1+1 热备份、支路板 1:N 保护、电源保护等,完全涵盖了 ITU-T 建议的所有保护方式。
SDH 光电一体化设备在传统 SDH 设备的基础上,巧妙地提供各类数据接口,如 EOS、PCM 等。
其合理的设计,便于操作与维护:支持单板混插,光模块可插拔(SFP 模块、LC 接头),还支持 ALS 功能以及光口的在线光功率检测,这使得快速定位线路问题变得轻而易举。设备集成度高,大大减小了占地费用;功耗低,有效降低了用电费用。
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